结构仿真模块强化非线性、复合材料、疲劳、碰撞与显式动力学分析，网格质量与求解稳定性显著优化。流体模块 Fluent 与 CFX 在旋转机械、多相流、燃烧、换热等场景表现更出色，并行计算扩展性更强，适合风机、泵体、发动机、暖通系统等设备仿真。电磁板块依托 ANSYS Electronics Desktop，集成 HFSS、Maxwell、SIwave、Q3D 等工具，在天线设计、电机仿真、PCB 信号完整性、电源完整性、EMC/EMI 分析上更加成熟。热仿真与电子散热模块 Icepak 支持系统级热流分析，可与电磁、结构模块实现热电、热固耦合。

该版本支持主流 CAD/EDA 数据导入，HPC 高性能计算与脚本自动化进一步完善，整体稳定可靠、工程适配性强，长期作为企业研发与高校教学的主流版本，为产品虚拟测试与优化设计提供强力支撑。