ANSYS 2023 R1是 ANSYS 推出的 AI 驱动型工程仿真平台，聚焦电动汽车、半导体、自动驾驶、5G 通信、航空航天、氢能源等前沿领域，在GPU 加速、AI/ML 智能仿真、多物理场耦合、网格技术、数字孪生五大维度实现全面革新，以Workbench与Electronics Desktop为双核心，深度集成结构、流体、电磁、热、半导体全模块，构建从设计到制造的全链路智能仿真闭环。

结构仿真（Mechanical）首发AI/ML 资源预测、GPAD 几何保护自适应网格、形貌优化 Topography与GBA 几何重关联四大功能，强非线性接触收敛性大幅提升，复合材料铺层失效链式分析与电池安全仿真全面强化。流体仿真（Fluent）发布原生多 GPU 求解器，支持氢能源精确建模、嵌入式 PyConsole 自动化与 Fluent Aero 高速气动分析。电磁仿真（HFSS/Maxwell）升级 Mesh Fusion 与准静态求解器，适配车载雷达、相控阵与大规模 EMC；SIwave/Q3D 优化高速 PCB 信号完整性。半导体（RedHawk-SC）实现热电双向耦合，电子散热（Icepak）升级 2D 多级网格。

该版本以AI 赋能、GPU 加速、流程自动化为核心，HPC 性能与云端协同再突破，稳定性与工程实用性拉满，成为企业智能研发与高校教学的标杆仿真平台。