软件介绍
ANSYS Electronics 2021 R1（2021 年发布）是 ANSYS 新一代电子仿真平台，以Mesh Fusion 融合网格、加密 3D 组件、DDR 自动化、云 / HPC 加速、多物理深度耦合为核心突破，覆盖芯片、封装、PCB、天线、电机、汽车电子全链路设计，支撑 5G、自动驾驶、电力电子、高速数字系统研发。
平台以AEDT 统一桌面为核心，集成HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、SIwave、Icepak、Simplorer全模块。HFSS推出Mesh Fusion，实现超大规模模型高效仿真；支持加密 3D 组件，保护 IP 并提升协同精度；新增Bondwire Editor与迭代求解器，优化芯片 – 封装 – PCB 协同流程。Maxwell强化电机斜槽、涡流损耗与瞬态力输出，支持Maxwell-Motion联合仿真。SIwave新增DDR Wizard，自动识别 DQ/DQS/CLK 网络，简化高速存储设计。Q3D支持 3D 组件直流电阻提取，Icepak与 Mechanical 热求解深度集成，实现电磁 – 热 – 结构闭环耦合。
版本增强Ansys Cloud、SLURM 集群、optiSLang 优化、Minerva 材料库，提升 UI 交互与脚本自动化。兼容主流 ECAD/MCAD，稳定高效、功能全面，成为企业与高校电子仿真主流标准。
![图片[1]-ANSYS Electronics 2021 R1安装教程-东办绿软](https://www.9882026.com/wp-content/uploads/2026/03/word-image-9393-26.jpeg.webp)
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