软件介绍
ANSYS Electronics 2026 R1 是新思科技(Synopsys)收购 ANSYS 后发布的首个电子仿真整合版本,作为电子系统级多物理场仿真标杆平台,深度融合 AI 智能、GPU 加速与跨模块协同能力。软件覆盖从芯片、封装、PCB 到整机系统的全链路电磁、热、结构、电路仿真,解决高频射频、低频电机、高速信号、电源完整性等核心电子设计难题。该版本全面升级求解器性能,新增 GeomAI 智能几何、A-Phi 商用求解器、PyScript 深度扩展,实现仿真流程自动化与设计探索智能化,无缝对接 ANSYS 全仿真生态与 Synopsys EDA 工具链。
功能特点
AI 驱动智能仿真
- 集成 GeomAI 生成式 AI 引擎,自动修复复杂电子几何缺陷,智能简化模型,一键生成适配仿真的最优几何结构
- 新增 AI 辅助网格划分,自动识别关键区域,生成高质量网格,减少前处理时间,提升求解稳定性
- 支持 AI 驱动的设计优化,快速生成多方案变体,自动评估性能,实现仿真驱动的电子设计创新
核心求解器全面升级
HFSS(高频电磁仿真)
- 集成 NVIDIA cuDSS 求解器,高频仿真速度最高提升 11 倍,支持大规模天线阵列与 6G 通信场景仿真
- 新增 PerceiveEM 求解器,强化通感一体化、雷达、卫星通信等高保真信道建模能力
- 优化 3D Layout 与多芯片设计支持,提升 PCB / 封装协同仿真效率,原生支持焦耳热求解
Maxwell(低频电磁与机电仿真)
- A-Phi 求解器正式商用,支持 GPU 加速分布式频率扫描,大幅提升交流磁态分析速度
- 2D 瞬态求解速度提升 4 倍,新增 1 阶单元选项,3D 实体绕组支持 Y 型连接设置微博
- 深度集成 Motion 力学耦合,支持电机 NVH 分析,可直接导出过孔电磁力与绕组受力数据微博
- 增强与 Motor-CAD Lab 联动,快速生成电机性能图谱,支持 3D 组件加密保护知识产权
SIwave & Q3D Extractor(信号 / 电源完整性)
- SIwave 强化高速协议支持,优化 DDR、PCIe、USB 等高速链路仿真,提升串扰与噪声分析精度
- Q3D Extractor 新增布局组件支持,批量提取 PCB / 封装寄生参数(RLCG),适配芯片 – 系统协同设计
- 统一命名集工作流,批量分配材料、边界与网格策略,复杂模型前处理效率显著提升
多物理场与跨平台协同
- 深度融合热、电、结构、流体多物理场,实现芯片 – 封装 – PCB – 系统的热应力、电磁 – 热 – 结构协同仿真
- 无缝对接 ANSYS Icepak、Mechanical、Fluent,以及 Synopsys VC、Zemax、Lumerical 等工具
- 全面支持 PyScript 脚本扩展,提供丰富 Python API,实现建模、求解、后处理全流程自动化
- 支持会话快照、批量配置导出,适配团队协同与多场景快速切换
性能与兼容性优化
- 全面支持 Windows 10/11、Linux 64 位系统,兼容多核 CPU 与 NVIDIA GPU 加速
- 优化内存管理与并行计算,复杂电子模型求解效率较上一版本大幅提升
- 原生读取所有主流 ECAD/MCAD 格式,无需格式转换,保留设计完整性
安装教程
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软件下载
(安装包内含详细安装教程)
下载链接:https://docs.qq.com/doc/DSVdTRWVHcmRxSGZU
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