软件介绍
ANSYS Electronics 2021 R2（2021 年发布）是面向 5G、自动驾驶、3D IC、高速 PCB 与电力电子的旗舰级电子仿真平台，以HFSS Phi Plus 网格、SBR + 三维介质、SI Xplorer、Maxwell A-Φ 求解、热 – 电深度耦合、HPC / 云加速为核心升级，提供芯片 — 封装 —PCB— 系统全链路验证能力。
平台以AEDT 统一桌面为核心，集成HFSS、Maxwell、SIwave、Q3D Extractor、Icepak、Simplorer、EMA3D Cable全模块。HFSS推出Phi Plus 网格，大幅加速 3D IC / 键合线仿真；SBR+支持汽车保险杠、天线罩等三维介质散射分析。SIwave新增SI Xplorer，整合叠层与过孔优化；支持温度相关材料，强化Icepak 双向热电耦合。Maxwell升级A-Φ 瞬态求解，提升母线、电力电子传导 EMC 精度。Icepak焦耳热求解、MCAD 处理速度显著提升。EMA3D Cable支持 KBL 线束导入、SBR + 近场导入与亚网格技术。
版本增强云 / HPC、optiSLang 优化、ECAD/MCAD 兼容、脚本自动化，覆盖通信、半导体、汽车、航空电子。稳定高效、功能全面，成为电子系统仿真标杆。
![图片[1]-ANSYS Electronics 2021 R2安装教程-东办绿软](https://www.9882026.com/wp-content/uploads/2026/03/word-image-9422-27.jpeg.webp)
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