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软件介绍 ANSYS Electronics 2021 R2（2021 年发布）是面向 5G、自动驾驶、3D IC、高速 PCB 与电力电子的旗舰级电子仿真平台，以HFSS Phi Plus 网格、SBR + 三维介质、SI Xplorer、Maxwell A-Φ...

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软件介绍 Materials Studio 2023 是该软件的中高阶版本，引入了 AI 驱动的材料设计工具与先进计算技术。该版本新增了 AI 辅助材料设计模块，可通过机器学习模型快速预测材料的稳定性、反应活性...

本文原文来自：东办软件 · 原文链接：https://www.winn67.com/1096.html 软件介绍 ANSYS 10.0 是 2005 年发布的经典 CAE 仿真版本，包含经典 APDL 界面与早期 Workbench 仿真环境，集成结构、...

软件介绍 ANSYS Electronics 2021 R1（2021 年发布）是 ANSYS 新一代电子仿真平台，以Mesh Fusion 融合网格、加密 3D 组件、DDR 自动化、云 / HPC 加速、多物理深度耦合为核心突破，覆盖芯片、...