ANSYS Electronics 2021 R2‑电磁多物理场仿真套件安装与下载

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软件介绍

ANSYS Electronics 2021 R2（AEDT 2021 R2），延续 Mesh Fusion 网格融合技术，统一 AEDT 电子桌面环境，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT 电磁干扰仿真全套求解器。增强线束电缆仿真、温度相关材料库、PyAEDT 脚本自动化、与 optiSLang 深度集成，面向 5G 射频、高速数字、电力电机、车载电子、芯片封装整机多尺度仿真，支持 HPC 集群、SLURM 调度，FlexLM 许可授权，Windows、Linux 64 位双平台运行。

功能特点

1. HFSS 高频模块，Mesh Fusion 网格融合稳定性优化，修复多组件跨尺度仿真报错；新增波端口自动 PEC 盖板生成；EMIT 电磁干扰仿真后处理能力增强；支持 Ensight 三维结果导出；大阵列天线远场计算性能提升，适配毫米波雷达、车载天线布局仿真storage.an…。
2. Maxwell 低频求解器新增 Phi Mesh 网格技术，针对 PCB、母排叠层平面结构，网格剖分效率大幅提升；Granta 材料库更新上千条永磁体温度‑BH 曲线，新增射频吸波材料；电磁‑热链路优化，损耗数据无缝传递 Icepak，电机、母排温升仿真更精准。
3. SIwave 板级仿真升级，AC 求解器支持温度相关介电材料；SI Xplorer 叠层阻抗向导，快速完成过孔、差分走线阻抗评估；DDR、PCIe 高速通道仿真增强；可直接复用 SIwave 直流 IR 压降结果做后处理，完善 PCB 信号、电源完整性分析流程Ansys。