ANSYS Electronics 2022 R1‑电磁多物理场仿真套件安装与下载

本文原文来自：东办软件 · 原文链接：https://www.winn67.com/1073.html

软件介绍

ANSYS Electronics 2022 R1（AEDT 2022 R1），基于统一 AEDT 电子桌面平台，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT、EMA3D Cable 线束仿真求解器。升级 Mesh Fusion 网格融合，深度集成 Granta 电磁材料库，强化整车线束、ESD 静电放电仿真，完善芯片‑封装‑PCB 整机跨尺度仿真，PyAEDT 自动化能力大幅增强，面向 5G 通信、车载电子、高速数字、电力电机、芯片封装研发，FlexLM 许可授权，Windows、Linux 64 位双平台运行Ansys。

功能特点

1. HFSS 高频求解器，Mesh Fusion 引入组件优先级 Component Priority 机制，大型多组件整机仿真网格分配更智能；HFSS‑3D Layout 支持 Phi Plus 并行网格剖分，ECAD+MCAD 混合模型网格速度多核并行提升；SBR + 射线追踪新增地表粗糙面模型，适配车载雷达路面散射仿真；IE 区域支持金属‑介质混合区域求解；EMIT 干扰仿真后处理报告输出增强。
2. Granta 材料库深度嵌入 AEDT，内置 7200 + 条电磁专业材料数据，覆盖永磁、PCB 介质、射频吸波材料，材料属性可溯源管理，统一高频、低频、板级仿真材料数据源，减少人工录入带来的仿真误差Ansys。
3. Maxwell 低频模块，新增利兹线 Litz wires 损耗计算，适配高频电力电子绕组仿真；双向对接热求解器，绕组损耗直接映射热仿真；Phi‑Mesh 网格优化叠层母排、平面结构剖分效率；RMxprt 电机方案一键进入有限元，电磁‑热‑结构耦合工作流更加流畅。