ANSYS Electronics 2021 R2是 ANSYS 推出的高性能电子电磁仿真平台，面向 5G 通信、自动驾驶、高速 PCB、芯片封装、汽车电子与电力电子等场景，在求解速度、网格技术、多物理耦合及系统级仿真能力上实现显著提升，为全流程电子设计提供高精度验证环境。

软件以 ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 为统一操作界面，集成 HFSS、Maxwell、SIwave、Q3D Extractor、Icepak、Simplorer、EMA3D Cable 等核心模块。HFSS 搭载全新 Phi Plus 网格技术与增强型 SBR + 求解器，大幅提升天线阵列、车载雷达、复杂结构的仿真速度与精度。Maxwell 升级 A-Φ 瞬态求解算法，在电机、变压器、电抗器设计及传导 EMC 分析中表现更稳定高效。SIwave 持续强化信号完整性与电源完整性分析，适配 DDR、高速串行总线等复杂场景；Q3D Extractor 可精准提取 PCB 与封装的寄生参数。Icepak 实现更深度的热电耦合仿真，EMA3D Cable 优化线缆线束电磁兼容分析，Simplorer 支撑电路、电磁、热、控制多域联合仿真。

该版本支持 ECAD/MCAD 无缝对接、HPC 高性能并行计算与云平台加速，兼容主流设计流程，自动化与二次开发能力进一步增强。凭借稳定可靠、功能全面、多域协同的特点，广泛应用于通信、汽车、半导体、航空航天等行业，是企业研发与高校教学的主流电子仿真平台。