软件介绍

ANSYS Electronics 2025 R2是 ANSYS 推出的 AI 原生、全域 GPU 加速的电子仿真旗舰平台，聚焦3D IC / 先进封装、5G/6G 通信、车载雷达、高速 PCB、汽车电驱、电力电子、半导体签核，以Engineering Copilot AI 助手、HFSS 全域 GPU 加速、Mesh Fusion 深度增强、Icepak 热网格融合增量控制、Maxwell 轴向磁通电机优化、SIwave 电源树 DCIR 强化、Q3D 接触电阻精确计算、Lumerical 光子学 GPU 加速、RedHawk-SC AI 工作流为核心突破，实现AI 驱动、多物理强耦合、全流程自动化、芯片 — 封装 — 系统签核级精度的全面跃升Ansys。

平台以AEDT 统一桌面为中枢，内置Ansys Engineering Copilot智能助手，集成HFSS、HFSS-IC、Maxwell、SIwave、Q3D Extractor、Icepak、EMC Plus、Lumerical、Motor-CAD、RedHawk-SC、PowerX、Sherlock全模块。HFSS推出cuDSS GPU 直接求解器、大规模阵列波束操控、SBR 混合仿真、三角棱柱元素、MCAD/ECAD Phi Plus 增强Ansys。Icepak升级热网格融合增量细化、GPU 瞬态热求解、焦耳热支持、混合 CPU/GPU 加速Ansys。Maxwell优化轴向磁通电机、斜极高精度建模、A-Φ 涡流求解、电机 NVH。SIwave强化DCIR 电源树、远场 EMI/EMC、IBIS-AMI、PI 优化Ansys。Q3D新增精确接触电阻、辐射场、交流 RL 网格细化Ansys。Lumerical实现光子学 GPU 加速、PIC 仿真提速。半导体工具推出RedHawk-SC AI 助手、台积电 COUPE 多物理流。