软件介绍

ANSYS Electronics 2023 R2是 ANSYS 推出的电子仿真平台年度重要更新，聚焦3D IC、先进封装、车载雷达、高速 PCB、电力电子与系统级 EMC，以HFSS 3D Layout 全流程增强、Icepak 性能爆发、SIwave/Q3D 热电耦合、Maxwell 瞬态 HPC 加速、EMC Plus 智能网格为核心突破，实现芯片 — 封装 — 系统全链路仿真精度与效率双跃升。

平台以AEDT 统一桌面为中枢，集成HFSS、Maxwell、SIwave、Q3D Extractor、Icepak、EMC Plus、Lumerical全模块。HFSS正式推出Rigid-Flex软硬结合板建模，深度整合Q3D/Raptor-X进 3D Layout IC 流程，支持3D 组件阵列 + 平台几何协同仿真，HPC 分布式自适应网格（Beta）大幅提速。Icepak焦耳热网格与收敛性质变，求解速度较 2023 R1 最高提升11.4 倍。SIwave/Q3D新增电力电子热电耦合流，DC 电源树导出与热感知封装模型提取增强。Maxwell强化ECAD 集成与NVH分析，瞬态仿真HPC 并行加速。EMC Plus（原 EMA3D Cable）支持EDB 自动导入、变网格引擎与远场辐射计算。